【ご相談内容】 ばね素人 2008/1/15(火) 14:27
はじめまして。
ばね素人と申します。
首題の件につきまして、ご教授願いたく投稿致しました。
何卒、ご回答お願い致します。
1.ミルハードン材C1720P-HM t0.1の端子を、樹脂と約400℃で一体成型した場合、
端子の機能を低下させるような変化(脆くなる、疲労強さが低下するなど)は
発生するのでしょうか?
2.また、一体成型時には端子が急激に熱せられますが、
そのことによって機械的特性が変化することはあるのでしょうか?
あいまいな質問内容で申し訳ありませんが、宜しくお願い致します。
【返答】 ばねっと君 2008/1/16(水) 18:37
ばね素人さま
書き込みありがとうございます!
ご質問1.2に関しまして、疲労強さ・機械的性質ともに低下することが考えられます。
後日参考資料をお送りさせて頂きますので、下記当社問合せ窓口へ
「ばねっと君へ」と記入頂けましたら幸いです!
よろしくお願いしまーす!
※ご質問と回答は一般公開されますので特定される内容には十分お気をつけください。